Припой

[solder] — металл или сплав (на основе Sn, Cd, Ni, Ag, Cu, Zn и др.), образ, связующую прослойку м-ду соедин. изделиями в процессе пайки благодаря их более низкой tm. П. должны хорошо смачивать соедин. материалы, растек. по ним, заполняя паяльные зазоры, и образов, плотные, коррозион-ност. соединения. Темп-рные коэфф. расширения п. и паяемых материалов не должны резко отличаться. П. подразд. на мягкие, или легкоплавкие (tm < 300 °С) и тв., или тугоплавкие (С = 400*1200°С и выше). К мягким п. относ. Sn и сплавы на основе Sn, Pb и др. легкопл. металлов. В кач-ве тв. п. использ. Си, латунь, сплавы Си с Р, Си с Ag (с сод. от 2,5 до 72 % Ag) и др. добавками (Zn, Cd, Sn и т.п.). Эти п. обычно использ. для пайки Си-сплавов и сталей. В кач-ве жаропрочных п. — сплавы Си с Ni, Mn, Fe, сплавы на основе Ag, содерж. Мп и Pd, сплавы на основе Ni,обычно содержащие Сг. Для пайки А1-спла-вов используют сплавы А1 с вые. содерж. (6— 12 %) Si и (20-30 %) Си, а для пайки Mg-сплавов — сплавы Mg с вые. (20—30 %) содерж. А1. Для пайки Ti-сплавов используют сплавы Ti с Ni и Си.
П. изготавливают в виде полос, фольги, проволоки, прутков, порошка, паст, а тж. стружки, сетки, колец и эластичных лент на основе органич. связки и др. По технологич. особенностям различают самофлюс, и компо-зиц. п.;

золотой припой [gold solder] — сплав Au-Cu с доб. одного или неск. металлов: Ni, Fe, Ag, Cr, Pd и др. ctm = 910*1400 °C. Разработаны тж. легкоплавкие припои на основе сплавов Аи с In, Si, Ge, Sn с tm = 280*540 °C. 3. п. отличается вые. жидкотек., хорошей смачив., корроз. стоик., вые. теплопроводн. Примен. в эл-нной и ювелирной пром-ти, космич. технике;

серебряный припой [silver solder] — сплав Ag-Cu с доб. одного или неск. металлов: Zn, Cd, Sn, In, Ni, Mn, Li, Pd и др. с tm = 590+ 870 °C. Примен., гл. обр., для низкотемп-рной пайки сталей, Си, Ni, Ti, сплавов на основе Ag, для ряда тугоплавких и редких металлов, в спец. случаях — керамики.